엠포 엠티

UPC 또는 APC 광택제를 사용할 수 있습니다.

푸시-풀 MPO 설계

다양한 배선 구성 및 광섬유 유형으로 제공됩니다.

RoHS 규정 준수

맞춤형 감쇠 기능 제공

8, 12, 24개의 섬유를 선택적으로 사용할 수 있습니다.

당김 탭 유무에 따라 선택 가능합니다.

작고 휴대하기 편리합니다.

광섬유 링크/인터페이스 문제를 해결하고 회선이 끊어지지 않았는지 확인하는 데 매우 유용합니다.

QSFP+ 트랜시버는 편리하고, 크기가 작으며, 테스트하기도 쉽습니다.

MT/PC 연마 지그isMT/APC 페룰 고밀도 연마를 사용하면 기존 방식의 광섬유 커넥터 연마 시 발생하는 세 가지 주요 문제점, 즉 (1) 낮은 연마 효율, (2) 페룰 고정으로 인한 긴 작업 시간을 효과적으로 해결할 수 있습니다. 인건비 및 장비 비용 증가 없이 MT/APC 한 개로 연마 효율을 몇 배 향상시킬 수 있습니다.

- 절차 저장을 위한 메모리가 있는 프로그래밍 가능한 시스템.
- 듀얼 MT UPC 및 각도형 PC 커넥터 연마 처리;
- 대량 연마, 사이클당 24개 이상의 페룰 연마.
- FC/UPC, SC/UPC, ST/UPC, LC/UPC, MU/UPC, FC/APC, MTRJ, E2000 커넥터를 지원합니다.
- 단면 품질이 매우 우수합니다.

UPC 또는 APC 광택제를 사용할 수 있습니다.

푸시-풀 MPO 설계.

다양한 배선 구성 및 광섬유 유형으로 제공됩니다.

RoHS 규정을 준수합니다.

맞춤형 감쇠 기능을 사용할 수 있습니다.

8, 12, 24개의 섬유를 선택적으로 사용할 수 있습니다.

당김 탭이 있는 버전과 없는 버전이 있습니다.

작고 휴대하기 편리합니다.

광섬유 링크/인터페이스 문제를 해결하고 회선이 끊어지지 않았는지 확인하는 데 매우 유용합니다.

이 제품은 편리하고 컴팩트하며 QSFP+ 트랜시버를 쉽게 테스트할 수 있습니다.

스탠다드 IL과 엘리트 IL을 이용할 수 있습니다.

플러그형.

로우 백 R반사.

정확한 감쇠.

현재 사용 중인 일반적인 싱글모드 광섬유와 호환됩니다.

고성능.

광대역 통신망 범위.

환경적으로 안정적입니다.

RoHS 규정을 준수합니다.

100% 공장 테스트 완료.

• 광섬유 클리너 펜은 암 커넥터에 특히 적합하도록 설계되었으며, 커넥터 끝면에 흠집이나 긁힘을 남기지 않고 먼지, 기름 및 기타 이물질을 제거하여 페룰과 표면을 깨끗하게 청소합니다.

• 당사에서 생산하는 광섬유 클리너는 광섬유 통신 전송 네트워크 개발에 사용되는 모든 종류의 광섬유 인터페이스 표면 세척에 특화된 고기술 제품입니다. 광섬유 클리너를 사용하여 광섬유 커넥터 인터페이스를 세척하면 광 신호 반사 손실을 수십만에서 백만 이상까지 줄일 수 있습니다.

•초고밀도 배선 적용 시나리오.

•표준 너비는 19인치입니다.

•초고밀도 1∪144 코어.

•이중 레일 설계로 설치 및 유지보수가 용이합니다.

•경량 ABS 소재의 MPO 모듈 박스.

•분무식 표면 처리 공정.

•플러그형 MPO 카세트는 스마트하면서도 섬세한 디자인으로 구축 속도를 높이고 유연성과 관리 기능을 향상시켜 설치 비용을 절감합니다.

•케이블 인입 및 광섬유 관리를 위한 종합 액세서리 키트.

•완전 조립(장착된 상태) 또는 빈 패널.